Со голема брзина на примена на модерната индустрија за електроника, развојот на микроелектроника технологијата напредуваше со скокови и граници, а интегрираните кола (ICS) и интегрираните кола на ултра-големи размери (ULICs) се широко користени во воздушната и авијацијата, авијацијата, авијацијата, авијацијата, авијацијата, авијацијата, авијацијата, Паметно носење, паметни телефони, технологија за далечинска контрола на роботика, нова енергија и други полиња. Со зголемената побарувачка за чипови во различни полиња, како што се комуникациска опрема, електроника на потрошувачи и автомобили, се засили глобалниот бран на недостаток на чипови и зголемувањето на цените. Процесот на производство на чипови е многу сложен, кога станува збор за производство на полупроводници, честопати се посветува поголемо внимание на силиконските нафори, електронски специјален гас, фотомаски, фоторезисти, цели, хемикалии и други материјали и сродна опрема, неколку луѓе воведени во текот на процесот на полупроводници на Невидлив старател - пластика.
нула
Најголемиот предизвик со кој се соочува производството на полупроводници е контролата на загадувањето, особено со развојот на полупроводничка технологија, електронските компоненти стануваат помали и посложени, толку е помала толеранцијата на нечистотиите, производството на груби услови, како што е чистење без прашина, високо Температура, високо корозивни хемикалии.
Во текот на процесот на полупроводници, улогата на пластика првенствено е пакување и транспорт, поврзувајќи го секој чекор за обработка, спречување на загадување и оштетување, оптимизирање на контролата на загадувањето и подобрување на приносот на критични процеси на полупроводници. Пластичните материјали што се користат вклучуваат PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, PC, флуоропластика, PAI, COP, итн., И со континуиран развој на полупроводничка технологија, барањата за перформанси за материјалот се исто така се повеќе високи.
Следното се фокусира на примена на специјална инженерска пластика PEEK/PPS во производството на полупроводници.
1, хемиски механичко мелење фиксна прстен (CMP) е клучна процесна технологија во процесот на производство на нафта, фиксниот прстен на CMP се користи во процесот на мелење за да се поправи нафтата, нафора, изборот на материјали треба да има добра отпорност на абење, димензионална стабилност , Хемиски отпор, лесен за обработка, за да се избегнат кристалните нафта / нафора на површината, загадување.
CMP фиксниот прстен се користи за да се поправи нафтата во процесот на мелење, избраниот материјал треба да го избегне гребењето на површината на нафтата, загадувањето, итн., Обично користејќи стандардно производство на PPS.
Peek има висока димензионална стабилност, лесна за обработка, добри механички својства, добра хемиска отпорност и добра отпорност на абразија, во споредба со прстенот PPS, изработен од прстенот за фиксирање на CMP PEEK е повеќе отпорен Подобрување на капацитетот за производство на нафта.
Материјал: ekиркаат, ППС
2. Носач на нафора, носач на нафора како што сугерира името се користи за вчитување на нафори, кутија за носач на нафта, кутија за транспорт на нафта, кристален брод и така натаму. Нафорите зачувани во времето за транспортна кутија во целиот процес на производство претставуваат голем дел од самата кутија за нафта, материјалот, квалитетот и чистата или не може да имаат поголемо или помало влијание врз квалитетот на нафорите.
Носачите на нафта се генерално отпорност на температура, одлични механички својства, димензионална стабилност, како и груби, анти-статични, ниски излезни, ниски врнежи, рециклирачки материјали, различни процеси што се користат во носачите на нафта избрани материјали се разликуваат.
Peek може да се користи за да се направи општ процес на трансфер со превозници, генерално анти-статички ekиркање, Peek има многу одлични својства, отпорност на абење, хемиска отпорност, димензионална стабилност, антистатичко и ниско излегување, за да се спречи загадување на честички и да се подобри сигурноста на нафора ракување, складирање и трансфер.
Материјалите вклучуваат: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, итн., Кои обично се модифицираат со анти-статички својства.
3, Photomask Box Photomask е процес на фотолитографија за производство на чипови што се користи во графичкиот мајстор, кварцното стакло како подлога и обложено со засенчување на метални хром, употребата на принципот на изложеност, изворот на светлина преку проекцијата на фотомаск до силиконскиот нафта може да се изложи Да се покаже специфична шема. Секоја прашина или гребнатини прикачени на фотомаск ќе предизвикаат влошување на квалитетот на проектираната слика, така што е неопходно да се избегне загадување на фотомаската и да се избегнат честичките генерирани од судир или триење што може да влијаат на чистотата на фотомаската.
Со цел да се избегне оштетување предизвикано од магла, триење или поместување на маската, кутијата со маски е генерално изработена од анти-статични, ниски излезни и солидни материјали.
Peek Peek High, многу ниска генерација на честички, висока чистота, анти-статичка, хемиска отпорност, отпорност на абразија, отпорност на хидролиза, многу добра диелектрична јачина и одлична отпорност на зрачење и други карактеристики, во производството, преносот и ракувањето на фотомаксот во процесот на процесот на процесот на Фотомасци, така што листот со фотомаск може да се чува во ниско излегување и ниска јонска контаминација во околината.
Материјал: Анти-статички ekирка, анти-статички компјутер, итн.
4, алатки за нафора што се користат за клипчиња или алатки за силиконски нафора, како што се стеги на нафта, пенкало за вшмукување вакуум, итн., Склопете го нафора, користените материјали нема да ја гребеат површината на нафора, без остаток, за да се обезбеди површинска чистота на нафтата.
PEEK се карактеризира со отпорност на висока температура, отпорност на абразија, добра димензионална стабилност, ниско излегување и ниска хигроскопско. Кога нафорите и силиконските нафора се стегнати со прстиња на нафта, нема гребнатини на површината на нафорите или силиконските нафори, и не се произведува остаток на нафорите или силиконските нафори поради триење, со што се подобрува површинската чиста плоча на нафорите и Силиконски нафора.
Материјал: ekиркање
5 、 Полупроводнички пакет Тест за тест за тест на пакетот е директното коло на секоја полупроводничка компонента електрично поврзана со уредот за тест инструменти, се користат различни приклучоци за тестирање за тестирање на дизајнерите на интегрирани кола, наведени со најразлични микрочипови. Материјалите што се користат за тест -приклучоци треба да ги исполнат барањата за добра димензионална стабилност, механичка јачина, ниско формирање на закопување, издржливост и леснотија на обработка во широк опсег на температура.
Материјали: Peek, PPS, PAI, PI, PEI.
Постојат многу варијанти на специјализирана инженерска пластика, главно, вклучувајќи полифенилен сулфид (PPS), полимери со течен кристал (LCP), полиетер етер кетон (PEEK), полиимид (PI), полисулфон (PSF), полиароматски естер (PAR), PAROROREN CONDING Полимери (PTFE, PVDF, PCTFE, PFA) и така натаму. Специјализираната инженерска пластика има уникатни и одлични физички својства, главно користени во електрични и електронски, автомобилски, воздушни, медицинска опрема и други специјални инженерски полиња. Со напредокот на технологијата и подобрувањето на процесите, постои зголемена побарувачка за специјална инженерска пластика, во исто време, разновидна специјална инженерска пластика може дополнително да ги подобри перформансите на производот, ќе има поголем дел од применетата специјална инженерска пластика до низводните индустрии во иднина.
